AI 晶片需求带动先进封装 台积电有优势中国没缺席

本文来自合作媒体 中央社,INSIDE 经授权转载

人工智慧(AI)伺服器需求爆发带动 AI 通用、客制化晶片、先进封装出货,法人分析,晶圆代工大厂台积电在 CoWoS 先进封装产能具有优势,联电和矽品逐步切入,中国厂商未缺席。

先进封装需求成长可期,研调机构 Yole Group 指出,去年全球先进封装市场规模 443 亿美元,预估到 2028 年规模到 780 亿美元,年复合成长率约 10%。

研调机构集邦科技(TrendForce)评估,AI 及高效能运算(HPC)晶片带动先进封装需求,辉达(Nvidia)绘图晶片是 AI 伺服器搭载主流,市占率约 60% 至 70%。

超微(AMD)M1300 系列也积极切入 AI 伺服器,外资法人分析,除了辉达与超微外,客制化 AI 晶片包括谷歌(Google)TPU、特斯拉(Tesla)的 Dojo 超级电脑和全自动辅助驾驶 FSD、亚马逊(Amazon)的 Gravition、微软(Microsoft)的 Athena、Meta 的 MTIA 架构等,也带动 AI 特殊应用晶片(ASIC)设计、晶片制造和先进封装需求。

观察 AI 晶片先进封装,台厂领先布局 CoWoS 产能,集邦指出,台积电的 2.5D 先进封装 CoWoS 技术,是目前 AI 晶片主力采用者。鸿海半导体策略长蒋尚义指出,台积电 CoWoS 封装突破半导体先进制程技术的瓶颈,先进封装技术能让各种小晶片(chiplet)密集联系,强化系统效能和降低功耗。

从产能来看,美系外资法人分析,去年台积电 CoWoS 先进封装月产能约 1 万片,独占 CoWoS 市场,今年包括联电和日月光投控旗下矽品精密,逐步扩充 CoWoS 产能。

外资和本土投顾法人预估,台积电今年底 CoWoS 封装月产能可提升至 1.1 万片至 1.2 万片,台积电以外供应商 CoWoS 月产能可到 3000 片,预估明年底台积电 CoWoS 封装月产能可提升至 2.5 万片,台积电以外供应商月产能提升至 5000 片。

台积电的 2.5D 封装 CoWoS 技术,是将绘图晶片和高频宽记忆体(HBM)放在 2.5D 封装关键材料中介层(interposer)之上、中介层之下再放置 ABF 载板的封装方式。

观察客户端,外资法人分析,台积电 CoWoS 封装最大客户是辉达,此外主要客户包括博通(Broadcom)、超微和旗下赛灵思(Xilinx)、亚马逊(Amazon)和世芯 – KY、迈威尔(Marvell)、创意电子等。亚系外资法人评估,谷歌(Google)、NEC、思科(Cisco)、中国晶片设计商壁仞科技等,也采用 CoWoS 封装。

除了台积电,亚系外资指出,美国英特尔(Intel)、韩国三星(Samsung)等整合元件制造厂(IDM),以及半导体後段专业封测委外代工(OSAT)如日月光投控、艾克尔(Amkor)、中国江苏长电等,也已布局 2.5D 先进封装,这 6 家厂商在全球先进封装晶圆产能合计比重超过 80%。

此外,日本索尼(Sony)、力成、美国德州仪器(TI)、韩国 SK 海力士(SK Hynix)等,也布局先进封装产能。

中国厂商也没有缺席先进封装,长电科技旗下星科金朋、长电先进、长电韩国厂布局先进封装产线,长电 XDFOI 小晶片多层封装平台,今年 1 月已开始量产,因应国际客户 4 奈米多晶片整合封装需求。

此外,通富微电先进封装产能以先前收购超微旗下苏州厂和马来西亚槟城厂为主,通富微电与超微合作密切;天水华天南京厂布局 AI 晶片封装、昆山厂布局矽穿孔(TSV)和晶圆级封装等,在小晶片技术也已量产。

责任编辑:Jocelyn

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