台湾积体电路制造股份有限公司、博世集团(Robert Bosch)、英飞淩(Infineon)和恩智浦半导体(NXP) 8日宣布，有计划将共同投资位於德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC)，以提供先进半导体制造服务。ESMC代表着300mm晶圆厂兴建计画迈出了重要的一步，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认後决议。此计画依据《欧洲晶片法案》(European Chips Act)的框架制定。
台积电将与恩智浦、英飞凌及博世集团合资，在德国德勒斯登设立月产能4万片12寸晶圆的ESMC
此计画兴建的晶圆厂预计采用台积电28/22奈米CMOS以及16/12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术，月产能约40,000片12寸晶圆。藉由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标於2024年下半年开始兴建晶圆厂，并於2027年底开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件後，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积公司营运。
台积公司总裁魏哲家表示，本次在德勒斯登的投资展现了台积电致力於满足客户策略能力和技术需求的承诺。我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作夥伴关系。欧洲对於半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进矽技术中。
博世集团董事会主席Stefan Hartung则指出，半导体不仅是博世成功的关键，其可靠的可取得性对於全球汽车产业的成功也至关重要。博世不仅持续扩大我们自有的制造设施，做为汽车供应商，我们亦透过与合作夥伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。我们很高兴能争取到与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周边的半导体生态系统。
英飞凌执行长Jochen Hanebeck认为，此一共同投资案对支持欧洲半导体生态系统而言，是一重要里程碑。这项计画强化了德勒斯登作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，而此地更早已是英飞淩最大的前端制程据点所在。英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对低碳化(Decarbonization)和数位化(Digitalization)等全球性挑战。
恩智浦半导体总裁兼执行长Kurt Sievers表示，恩智浦非常致力於强化欧洲的创新和供应链弹性，我们感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动欧洲晶片生态系统做出实际承诺。这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增加的数位化和电气化而需要各式矽制品的汽车和工业领域，提供所需的创新和产能。
据德国商报(Handelsblatt)报导，在这笔联合投资案中，德国政府将投资50亿欧元。若消息属实，ESMC的投资金额中，将有半数来自政府资助。